半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等範圍都有應用，如二極管就是采用半導體製作的器件。無論從科技或是經濟擴展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子产品，如計算機、移動話機或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有着極為密切的關聯。常見的半導體材料有矽、锗、砷化镓等，矽是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。

半導體封裝是指將晶圓按照产品型號及性能需求加工得到獨立芯片的過程封裝後的芯片具備電力傳送、信號傳送、散熱以及保護四大性能。半導體測試是為了確保交付芯片的完好，可分為兩階段：一是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性;二是封裝後的IC成品測試，主要測試IC性能、電性與散熱是否正常。

近年來，晶圓代工产能緊張，各芯片产品包括功率、電源芯片、存儲芯片等也缺貨漲價，半導體封測工業也進入高景氣周期。過去一段時間，日月光、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等陸續傳出产能緊張的消息，部分产品出現不同程度的價錢上漲，受益於訂單強勁。

近期，全球半導體光刻設備龍頭ASML上調了全年營收展望，總裁Peter Wennink表示，邏輯、存儲芯片廠商均提高产能，支撐數字基礎建設建設，對公司产品需求相當強勁，預期今年營收年增幅將達 35%，較先前預期的 30% 提升5個百分點。

半導體設備市場的火爆，主要基於全球市場對芯片产能需求的極度渴望。世界半導體貿易分析協會(WSTS)公布的預測報告顯示，因內存需求旺盛，帶動今年全球半導體銷售額大幅上漲，預估將年增19.7%，至5272.23億美元，遠高於2020年12月預估的4694.03億美元(年增8.4%)，年增幅將為2018年來首度達到2位數，且年銷售額將遠超2018年的4687億美元，創下歷史新記錄。

WSTS指出，因當前強勁的半導體需求似乎很難找到會呈現急速走弱的因素，因此，預估2022年全球半導體銷售額將年增8.8%，至5734.40億美元，將持續創下歷史新紀錄。

面對美國的不斷打壓和製裁，達成芯片的國产替代迫在眉睫。在中芯國際、上海微電子等國产半導體公司的努力之下，國內的半導體工業得到蓬勃擴展，這是美國始料不及的。目前，上海微電子自主研制的28nm光刻機已經上線，南大光電公司的7nm光刻膠已經通過認證，中科院推出的石墨烯晶圓有望取代傳統的矽基芯片。

關於半導體工業的擴展，我國已經突破了多項技藝壁壘，一切都在朝着更好的方向前進。根據數據顯示，國产芯片的供應已經無法滿足市場的需求，國产公司的芯片訂單上漲了11倍左右。作為全國唯一一家持有能力代工芯片的廠商，中芯國際的7nm芯片已經進入風險試产階段。如果完成風險試产，中芯國際將是全球第三家可以自主量产7nm芯片的公司。

隨着代工能力的不斷提升，中芯國際的14nm芯片良品率基本與臺積電處於同一水平。對於臺積電而言，中芯國際的不斷興起是一個重大打擊。尤其是在梁孟松和蔣尚義兩名“大將”的助力之下，半導體市場連續傳來了中芯國際的好消息。沒有被三星這一強勁的競爭對手超越，反而為中芯國際供應了一個達成反超的機會，這是臺積電和張忠謀始終都沒有想到的。

中國製造2025提出：要着力提升集成電路策劃水平，不斷豐富知識产權(IP)核和策劃工具，突破關系國家信息與網絡安全及電子整機产業擴展的核心通用芯片，提升國产芯片的應用適配能力。

《集成電路产業“十三五”擴展規劃》指出：到2020年，集成電路产業銷售收入年復合增長率為20%;16/14nm製造工藝達成規模量产，封裝測試技藝進入全球第一梯隊;關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技藝先進、安全可靠的集成電路产業體系。《國家高新技藝产業開發區“十三五”擴展規劃》中明確要不斷優化产業結構，推進集成電路及專用裝備關鍵核心技藝突破和應用。《“十三五”材料範圍科技創新專項規劃》在戰略性電子材料擴展方向對第三代半導體材料技藝進行了系統布局，重點擴展戰略性電子材料、先進結構與復合材料、新型性能與智能材料，滿足戰略性新興产業的擴展需求。

中國大陸具備強大的半導體設備消費能力，因此，各大半導體設備廠商都在緊盯着這塊蛋糕。然而，在供給側，中國本土的設備廠商在全球市場影響力比較小，很難對國際大廠形成壓力。

隨着2008年金融危機暴發，半導體工業受到一記重拳，封測廠的訂單全都斷崖式下跌，慘烈的價錢競爭下，日月光、中芯國際、長電科技、富通微電、華天科技等規模較大的半導體封測産業開始舉起並購大旗，用規模降低成本並爭奪另外市場話語權。

整個半導體封測工業大的轉機應該是在2018年左右出現，由於存儲器價錢的企穩和智能通話出貨量的提振，整個半導體封測工業和呈現出回暖的趨勢。