近日，國內半導體範圍傳來重大消息——北京即將誕生一家大型晶圓廠！

11月15日晚間，燕東微與京東方A分別發布公示稱，雙方子公司將聯合北京亦莊科技有限公司、北京中發助力贰號股權投資基金、北京亦莊國際投資擴展有限公司、北京國有資本運營管理有限公司、北京國芯聚源科技有限公司等多方，共同向北京電控集成電路製造有限責任公司（以下簡稱“北電集成”）增資199.9億元，用於投資建設12英寸集成電路生产線項目。

01

項目背景

公示顯示，該項目投資總額330億元。其中，股東出資200億元，其余部分由債務融資解決。

本次增資完成後，燕東微對北電集成的持股份額將占到第一位，比例為24.95%；其次是亦莊科技，持股比例為20%；再則是亦莊國投和北京國管，持股比例均為12.50%；而京東方A子公司天津京東方創投、中發贰號基金和國芯聚源，持股比例均為10%；北京電控的直接持股比例則降至0.05%。

（股權結構）

02

項目內容

燕東微作為第一大股東，目前持有一條6英寸晶圓生产線（产能6.5萬片/月）、一條6英寸SiC晶圓生产線（产能2000片/月）、一條8英寸晶圓生产線（工藝節點110nm，产能5萬片/月）、一條12英寸晶圓生产線（建設過程中，工藝節點65nm，产能4萬片/月），主要面向AIoT、新能源、汽車電子、通信、超高清顯示、特種應用六大範圍。

而北電集成的這一大規模投資項目，將依托燕東微現有技藝基礎，通過自主研制與適當引進的方式構建工藝技藝平臺。

（圖片來源：燕東微官網）

該項目建設內容包括：搭建28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工藝平臺；建設12英寸集成電路芯片生产線，包括生产及輔助生产設施、動力及環保設施、安全設施、消防設施、管理設施、附屬設施以及相應的建築物等。

产品規劃主要包括：顯示驅動芯片、數模混合芯片、嵌入式MCU芯片，以及基於PD/FD-SOI工藝技藝的高速混合電路芯片與特種應用芯片。

03

項目規劃

按照規劃，該項目將於2024年內啟動，預計2026年底達成量产，策劃产能5萬片/月，並在2030年達到滿产狀態，屆時將有效提升我國在集成電路製造範圍的核心競爭力。

據預測，該項目在2031年達产後，年收入有望達到83.40億元；項目計算期（2027年至2038年）平均稅後利潤為6.60億元，銷售利潤率為9.51%，總投資利潤率2.21%。