5月10日消息,對於國产半導體廠商來說,未來很長時間想要生产7nm及其以下的芯片依然是困難的。
半導體工業協會(SIA)和波士頓咨詢公司(BCG)的報告顯示,2032年中國將生产28%的10nm以下芯片,但先進製程預計只有2%。
與中國一樣,美國目前也不具備生产10nm以下芯片的能力,但這對於他們來說問題並不大,臺積電、三星等都已經開始在其本土建廠。
預計未來十年,美國的芯片生产能力將增長203%。到2032年,美國的芯片生产能力將占全球總生产能力的14%。
SIA總裁兼首席執行官約翰-諾伊弗說:"中國似乎在所謂的傳統芯片上投入了另外精力。"
報告中也看到,對於10至22nm的芯片,到2032年,中國的生产能力份額將增加兩倍,從6%增加到19%。
對於28nm以上的芯片,預計中國的份額增幅最大,將從2022年的33%增至2032年的37%。
報告預計,中國只能生产全球最先進芯片的2%(7nm及其以下)。