芯片是至關重要的，無論是通話，還是電腦，或者是我們現在所能夠想到的任何高科技，離開不了芯片，就拿汽車來說，很多人不知道汽車也已經離開不了芯片了。
      而近來一段時間所盛傳的南北大眾汽車部分車型，因為芯片上的短缺，而有可能出現生产中斷的風險，不僅如此，我們的其它車企也或多或少面臨短期的芯片供給緊張問題。雖然不是很嚴重，但是風險的確存在，這意味着什麼？芯片已經無處不在，而國产芯片的落後，已經成為了當前非常緊迫的問題。解決國产芯片的落後問題，不能忽視了半導體設備廠商的擴展，只有在半導體設備、材料等基礎产業上強大了，國产芯片才會有希望，就像這次歐菲光在高端引線框架上的研制成功一樣，為國产芯片的封裝技藝擴展起到了重要的推動作用。
       估計有些人對“引線框架”有點蒙，其實也非常容易理解，就是芯片內部電路和外界電路引線的連接部分，可不要小瞧了這部分的技藝難度，想下芯片裏面上億顆的晶體管，如何和外面那麼幾根電線連接呢？引線框架就是為了解決這裏面的問題的。
       一般來說，一條蝕刻引線框架的寬度越大則可以匹配的芯片數量越多，也意味着芯片的生产效率越高，據悉，現在的引線框架平均可以匹配大約 1000 個芯片，眾所周知，芯片的擴展正在趨於微小化擴展，而蝕刻引線框架的超薄厚度也是芯片能夠微小化擴展的重要因素，高端引線框架正是朝着大寬度、高密度、超薄、高可靠性的方向擴展的，隨着产品指標的要求越來越高，高端引線框架的製造工藝技藝進入瓶頸期，而對於國产高端引線框架來說，更是困難重重。

      作為芯片的關鍵結構件，長期以來我們市場上的高端蝕刻引線框架都是從外商中采購的，如此核心的技藝，我們不能夠掌握，豈不是也是一大隱患？
      如何解決這一問題？由誰來解決這一問題？歐菲光給出了自己的答案：通過多年的技藝、人才、資金投入，在材料、化學、設備等方面的接連突破，終於在近日獲得重大突破，2020年12月19日，歐菲光宣布，半導體封裝用高端引線框架正式研制成功。

       芯片的國产化不僅僅是策劃上的問題，關鍵的是製造上的問題，還有的則是封測上的問題。這是一長串的产業鏈問題，一個環節出現中斷，整個产業都面臨風險。既然是产業鏈的問題，那就需要將产業鏈完全打通，所以說，我們在關註光刻膠、光刻機、EDA軟件的同時，還要在封測環節上多多關註。國內領先的精密光電薄膜元器件製造廠商，這次在半導體封裝用高端引線框架上所獲得的成功，讓我們看到了國产半導體廠商的努力，更讓我們看到了國产半導體的希望，有了必勝的信心，相信我們的半導體产業一定會做大做強的。