5G基站需要不一樣的電源模塊

模塊電源是電力傳輸及轉換不可替代的設備，隨着5G、智能製造、物聯網、新能源等新興产業的持續擴展，必將有力的拉動模塊電源的工業擴展與技藝創新。

僅從5G來看，因5G基站需另外的天線、另外的射頻組件、更高頻率的無線電等，顯然為電源管理芯片提出了更高要求。而且為達成相同範圍的覆盖，5G基站將采用更加密集的組網方式，估計我國5G宏基站數量約為500萬座，達4G基站數量的1.5倍，加上微基站市場將更為可觀，電源管理芯片的規模也在水漲船高。而工業4.0的擴展亦方興未艾，同樣蘊含着巨大的機遇。對於工業4.0和5G基站來說，要求更短開發周期、更小尺寸、散熱、抑製EMI噪聲、FPGA等復雜電源時序管理以及高速ADC/DAC的低噪聲供電等全面提升到新的“高度”。
 
而要滿足這些需求，非電源模塊莫屬。因為如果還是換湯不換藥采用分立方案，那難免捉襟見肘。“分立電源方案開發周期需要18周以上，包括選型和采購、布局布線、環路補償、製板和封裝等。

由於工業及5G基站應用产生的高功率密度，對散熱也提出了新的要求。而且隨着頻率越來越高，EMI測試標準日益嚴格，需要進行多個版本PCB修改及調試。同時因5G基站載板采用了眾多的FPGA/ASIC，針對FPGA/ASIC的電源策劃更加復雜，涉及電源軌數多、嚴格的啟動/關機時序、精度高、響應速度快、低噪聲等。

誠然，電源模塊順應了工業4.0和5G基站的需求 ，雖然通過諸多層面的創新讓電源模塊大展身手，但未來仍有諸多“進階”空間。一是芯片製程會不斷提高；二是模塊封裝技藝將不斷产生疊代性的突破，之前是2D，現在是3D封裝；之前使用的是引線框架單層PCB策劃，現在是多層（4層或6層）策劃等。三是從模塊的磁策劃方面入手提高性能。
 
而市場需求強力增長背後的主要受益者除卻TI、NXP、MPS、英飛淩、ADI等國際大廠，國內的偉仕電源等廠商也將大有可為，但還要在電源模塊、數字電源等層面不斷加強研制。