12月9日消息，據外媒報道稱，臺積電計劃明年開始量产2nm芯片，目前該公司已在位於新竹的臺積電工廠進行試产，結果顯示其2nm製程的良率已達到 60% 以上。

這一數據還有較大提升空間，外媒稱，通常相應芯片良率需要達到70%或更高才能進入大規模量产階段(消息稱三星的 2nm 工藝良率僅在10%-20%之間)。

以目前 60% 的試产良率，臺積電明年才能令其 2nm 工藝進入大規模生产階段，但這個進度已經在全球範圍遙遙領先所有競爭對手。

2nm晶圓價錢將達3萬美元，以iPhone AP為例，將自N3的50美元上漲至N2的85美元，漲幅達70%，為節省成本，矽堆叠技藝未來將更普遍，提升主芯片速度、功耗。

目前英偉達、AMD等都是2nm的顧客，不過最先使用的還是蘋果，現明確产品規劃的是蘋果iPhone 18之A20芯片首度采用，並搭配SoIC先進封裝。

值得一提的是，臺積電前董事長曾表示，華為不可能追上臺積電，曾引起轩然大波，不過從先進製程這塊他們確實優勢太明顯。