4月25日消息，今天臺積電在美國舉行了“2024年臺積電北美技藝論壇”，公布了其嶄新的製程技藝、先進封裝技藝、以及三維集成電路(3D IC)技藝等。

在論壇上，臺積電首次公開了名為TSMC A16(1.6nm)的製程技藝。

據展現，A16將結合臺積電的超級電軌構架與納米片晶體管，預計於2026年量产。

超級電軌技藝可以將供電網絡移到晶圓背面，為晶圓正面騰出另外空間，從而提升邏輯密度和性能，讓A16適用於具有復雜信號布線及密集供電網絡的高效能運算(HPC)产品。

臺積電表示，相較於N2P製程，A16芯片密度提升高達1.10倍，在相同工作電壓下，速度增快8-10%;在相同速度下，功耗降低15-20%。

除了A16外，臺積電還宣布將推出N4C技藝，N4C延續了N4P技藝，晶粒成本降低高達8.5%且采用門槛低，預計於2025年量产。