2022年底，俄羅斯曾對外宣稱，為了解決“卡脖子”問題，該國正在緊锣密鼓地研制首套半導體光刻設備，並計劃將在6年內突破芯片核心技藝”。現如今已經過去近一年半的時間了，其芯片技藝到達了什麼水平？

近日，據俄羅斯媒體Vedmosit報道，俄羅斯自主芯片産業貝加爾電子（Baikal Electronics）在受到西方製裁之後舉步維艱，其封裝的處理器良品率還不足50%，超過一半都是瑕疵品，根本無法滿足當地需求。

究其原因，一是相關設備還需要正確調校，二是芯片封裝工人技能不足。

（Baikal-S透視圖）

根據公開資料顯示，貝加爾電子是俄羅斯主要芯片製造商之一，其處理器采用的是臺積電製造工藝、Arm CPU架構。

以嶄新款Baikal-S為例，該芯片基於Arm架構，使用的是16nm製程工藝，面積約為607mm，采用了F_C_LGA-3467封裝，封裝內還包含一個用於安全啟動和管理的RISC-V架構協從處理器。

Baikal-S持有48個Cortex-A75內核放置在12個集群中，每個集群持有4個內核，每個內核持有512KB的L2緩存，每個集群內共享2MB的L3緩存，另外還有32MB的L4緩存。其基準頻率為2.0GHz，加速頻率為2.5GHz，TDP為120W，可運行在單路、雙路和四路系統中。

同時，Baikal-S還幫助六通道DDR4-3200內存及ECC，最大容量為768GB，可供應五條PCIe 4.0 x16插槽，兩個1GbE接口和各種通用I/O接口。

根據官方供應的SPEC2006 CPU Integer、Coremark、Whetstone、7Zip和HPLinkpack等多項基準測試數據顯示，Baikal-S彙總性能可媲美英特爾Skylake架構的至強金牌6148（20核心/2.4GHz）或者AMD Zen架構的霄龍7351（16核心/2.9GHz）；相比同樣是Arm架構的華為鲲鵬920（48核心/2.6GHz），則低了15%左右。

（Baikal-S內部構造）

據了解，大約從兩年前開始，俄羅斯政府就在扶持貝加爾電子，希望其能夠自行生产CPU，以滿足當地市場需求。但由於受到西方製裁的影響，貝加爾電子的芯片生产面臨着供應鏈斷裂的挑戰，其芯片無法交由臺積電協助生产。

盡管貝加爾電子一直在尋找新的本土製造合作夥伴，包括那些生产矽以及封裝和測試芯片的産業，但這一轉換並不順利，因為該過程復雜、成本高昂，且極易導致缺陷率過高。

有消息人士透露，俄羅斯已經可以小批量封裝處理器了，但達到一定規模之後，廢片就會大量出現，無法在規模上維持足夠的良率。要知道，封裝是芯片製造過程中至關重要的環節之一，良率的下降就意味着生产效率的降低和成本的增加。

（資料圖）

據悉，目前俄羅斯本土芯片製造商（如GS Group in Kaliningrad、Milandr、Mikron等）仍然難以達成16nm的技藝突破，只能依靠自身培養。然而，這些努力似乎進展緩慢，還需要進一步提高。

至於自研光刻機，此前俄羅斯曾計劃於2028年推出首款設備，而現階段仍在持續研制當中。