據 21 ic 近日獲悉，德國博世集團將斥資 15 億美金收購位於美國加州的芯片製造商 TSI 半導體公司的資产以擴大其美國電動汽車碳化矽半導體業務。

成立於上世紀 80 年代的博世有限公司(BOSCH)是德國的工業産業之一，從事汽車與智能交通技藝、工業技藝、消費品和能源及建築技藝的产業，以其創新尖端的产品及系統解決方案聞名於世，是全球第一大汽車技藝供應商，員工人數超過 42萬，遍布 50 多個國家。

博世的業務範圍涵盖了汽油系統、柴油系統、汽車底盤控製系統、汽車電子驅動、起動機與發電機、電動工具、家用電器、傳動與控製技藝、工業技藝、能源和建築技藝等。博世在員工超過 5.5 萬人，而且其業務和技藝正在大舉進入中國投身於汽車产業。

據悉，博世已在中國設立了 11 個獨資公司、9 個合資公司以及數個貿易公司及代表處，正大力幫助中國汽車市場的強勁增長。博世本次計劃投資 15 億美元改造 TSI 在美國加州的半導體生产設施，目標是在 2026 年之前開始生产碳化矽芯片。

事實上博世在半個多世紀以前就入局半導體範圍並進行生产製造，在全球範圍內投資了數十億歐元，特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認為此次收購將加強其國際半導體製造網絡。目前博世和 TSI 半導體已經達成協議，但並未透露此次收購的詳細細節，而且監管部門對於該項目的批準還在進行中。

TSI 半導體是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠，主要開發和生产 200mm 矽晶圓上的大量芯片，用於移動、電信、能源和生命科學模塊電源等工業的應用。博世表示對 TSI 半導體收購完成後，未來幾年將投資 15 億美元升級 TSI 半導體在加利福尼亞州羅斯維爾的製造設施。從 2026年開始生产第一批基於 200mm 碳化矽晶圓半導體。