據悉，在昨天的2022全球智慧車高峰論壇上，臺積電車用暨微控製器業務開發處處長林振銘表示，未來車載芯片潛力巨大，希望主機廠和芯片廠商做好規劃和庫存，臺積電將全力幫助車用電子擴展。

臺積電林振銘還表示，即使臺積電在去年增加了大約50%的产能，但是證明依然不夠用，所以臺積電會在今年更大程度地增加产能，同時臺積電非常看好車載芯片的市場，絕對是會全力幫助汽車产業的。

另外，林振銘在談及車載芯片廠商和汽車主機廠的時候認為，車載芯片廠商和汽車主機廠都應該把握現階段的機會來建立庫存，車載芯片是有非常大的前景，應該盡早做好 規劃，因為市場需求會爆發式增長，這樣就不會因為突發的需求再次發生芯片短缺的問題。

對於車載芯片的細分範圍，臺積電表示ADAS需求、車用通信系統升級、域控製器、模塊電源等會帶動汽車半導體用量持續增加。回顧過去發生的車用芯片全球短缺的問題，車用復雜的供應鏈甚至到Tier7，比終端復雜10倍以上。

兩年前半導體工業的車載芯片訂單需求下降的時候，消費終端卻需要另外产能，對於當時的汽車廠商來說，認為車載芯片沒有需求的話消費終端剛好能用上，他們認為隨時可以再拿到晶圓廠的产能。

去年臺積電常常收到汽車主機廠/車商的CEO請托幫忙，但是以Fab 15B的晶圓廠來說，常常要處理10~20片是費時費力的，這是因為生产要從頭開始跑要需要4~5個月，如果短期時間供應不足是巧婦難為無米之炊，而且要增加产能至少要等5個月，即使現在擴建新廠也需要好幾年，因此這是需要提前建立产能與产能規劃的事情。