【世界PCB擴展史】

1936年，印製電路板的創造者奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）首先在收音機裝置裏采用了印刷電路板。

1943年，美國人多將該技藝運用於軍用收音機內。

1947年，美國航空局和美國標準局發起PCB首次技藝討論會。

1948年，美國正式認可這個發明並用於商業用途。

20世紀50年代初，由於CCL的 copper foil和層壓板的粘合強度和耐焊性問題得到解決，性能穩定可靠，達成了工業化大生产，銅箔蝕刻法成為PCB製造技藝的主流，開始生产單面板。

20世紀60年代，達成了孔金屬化雙面PCB達成了大規模生产。

20世紀70年代，多層PCB迅速擴展，並不斷向高精度、高密度、細線小孔、高可靠性、低成本和自動化連續生产方向擴展。

20世紀80年代，表面安裝印製板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生产主流。

20世紀90年代以來，表面安裝進一步從扁平封裝（QFP）向球珊陣列封裝（BGA）擴展。

進入21世紀以來，高密度的BGA、芯片級封裝以及有機層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印製板得到迅猛擴展。

【中國PCB擴展史】

1956年，我國開始PCB研製工作。

60年代，批量生产單面板，小批量生产雙面校並開始研製多層板。

70年代，由於受當時歷史條件的限製，印製板技藝擴展緩慢，使得整個生产技藝落後於國外先進水平。

80年代，從國外引進了先進水平的單面、雙面、多層印製板生产線，提高了我國印製板的生产技藝水平

進入90年代，中國香港和中國臺灣地區以及日本等外國印製板生产廠商紛紛來我國合資和獨資設廠，使我國印製板产量和技藝突飛猛進。

2002年，成為第三大PCB产出國。

2003年，PCB产值和進出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB产出國，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。

2006年中國已經取代日本，成為全球产值最大的PCB廠生产基地和技藝擴展最活躍的國家。

近年來，我國PCB产業保持着20%左右的高速增長，遠遠高於全球PCB工業的增長速度！

來源：深聯電路