疫情之下，各行各業的數字化轉型加速，這給芯片产業帶來了巨大的擴展契機——英偉達時隔三年拋出重磅驚雷A100 GPU，英特爾推出集成AI加速的第三代至強可擴展處理器……當國際巨頭們大張旗鼓地布局AI計算範圍，中國的AI芯片公司們也在緊锣密鼓地籌備着新一輪發力。

       近日，麥肯錫(McKinsey)的一份報告預測：到2025年，人工智能類半導體將成為半導體市場的領頭羊，其年復合增長率將比其它所有半導體的總和高出5倍。事實上，中國科技巨頭和新銳獨角獸們早已經窥見AI芯片的巨大市場前景，紛紛發力雲端、終端AI芯片布局。然而如何在這一片瀚若星辰的範圍拔得頭籌，仍是每一個參與者奮力探尋的答案。

    “我們為什麼能成為AI芯片工業的領頭羊？我認為有三方面考量，就是我們常說的‘天時、地利、人和’”。仇肖莘將其原因總結為中國人自古的哲學思考，“從天時這個角度來看，AI範圍經過過去十幾年的擴展，在雲端的大數據、算力、算法都得到了非常充分的擴展。現在有一個趨勢：AI智能開始從雲端向邊緣側和端側轉移，有越來越多的智能終端产品開始出現在人們的生活之中。所謂天時，就是指AI芯片的擴展時機已經逐漸成熟了；地利是指在中國，AI的各種應用蓬勃擴展，為我們創造了一個非常好的产品環境；最後說到人和，愛芯團隊成立不到兩年，是一個很年輕的團隊，但是團隊本身又非常成熟，團隊成員都有很豐富的算法和芯片策劃經驗。我們有信心通過算法和芯片的深度整合，打造出具有差異化的产品，讓AI賦能各行各業。”

       工銀投行數據顯示，2019年AI产業總投融資額1721億，相比2018年的3326億近乎腰斬，交易事件下降至1050件；而2019年國內AI芯片範圍投資金額達58.57億元，同比增幅超過90%，而2020年1-10月的AI芯片總融資額就已經超過了2019年全年。相比AI芯片細分賽道如今的如火如荼，整體泛AI範圍卻在過去兩三年間經歷了幾度起落。

    “過去十幾年，AI的處理絕大部分都發生在雲端，而雲端的智能處理面臨數據傳輸和延遲等問題。現在，隨着人工智能技藝和芯片技藝的進一步擴展，使得邊緣側和端側智能芯片成為了可能；再與雲端智能相結合，就構成了雲、邊、端的分布式智能。這三者結合構成了人工智能的infrastructure，也就是人工智能的新基建。我們通過建立這些基礎設施，能夠讓AI應用真正地深入到普通大眾的日常生活裏去”。由此引申，未來看好智能穿戴、智能家居、自動駕駛、大健康等可以有效提高人們的生活品質和幸福度的产業方向。

       隨着我國人工智能技藝的不斷創新與擴展，人工智能芯片研制有了新的進展，相關産業呈現出百花齊放、百家爭鳴之態，新銳産業更層出不窮。與此同時，AI芯片範圍人才體系的需求也不斷擴大，事實上，相對國外，我國高校人工智能培育起步較晚，但火熱的市場已經反向推動着我國人工智能學科和專業的擴展。2019年，全國共有35所高校獲得首批人工智能專業建設資格。2020年3月，教育部再次審批通過180所高校開設人工智能專業，其中教育部直屬高校有15所，此外山東、江蘇、河南、安徽、湖南等人口教育大省也新增人工智能專業的院校，旨在加快培養地區人工智能人才，推進地方人工智能的擴展。